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融资丨「伏达半导体」完成数亿元D轮融资

发布:网络07-17分类: 财经

金融新闻网

  创业邦获悉,克日,高频电源治理芯片研发商伏达半导体宣布完成数亿元D轮融资,投资方包罗朝闻天下产业基金与SK海力士、三星、遐想创投、华勤、龙旗等。

  伏达半导体有限公司(NuVolta Technologies)确立于2014年,是业界领先的电源芯片及方案供应商,致力于为消费类电子、汽车电子、工业及医疗领域提供高性能的电源治理芯片及电源系统整体解决方案。伏达半导体也是业界唯一同时提供成熟的无线充电与有线快充方案的半导体公司。

  7月2日,伏达半导体推出第二代电荷泵快充产物――NU2205,该产物也是现在业界功率最高的100W电荷泵快充芯片。NU2205是国产唯一接纳了双电芯4:2电荷泵快充架构的芯片。创新的双电芯快充结构打破了单电芯充电的瓶颈,将充电功率从60W大幅提高到了120W,并有时机进一步提升到200W。

  伏达半导体通过对工艺、设计、封装及电源系统构架的周全创新,积累了多项焦点手艺。产物涵盖无线充电吸收和发射芯片、有线快充芯片、显示电源芯片、珍爱芯片与汽车电源芯片等。伏达半导体已成为国际主流手机品牌和手机配件厂商的焦点供应商,同时,公司的电源治理一站式解决方案也成为国际着名消费电子品牌的首选。

  伏达半导体融资历程:

  泉源:创业邦-睿兽剖析

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